荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石的除杂：

磁性杂质：人造金刚石因为含有磁性包裹体(触媒金属),一般都具有磁性，包裹体含量越高，磁性就越强。磁性强的金刚石，不仅杂质多、强度低、耐热性差，而且会对电镀质量产生不良影响定制金刚石电镀工具，容易形成镍瘤金刚石电镀，因此不易选用。其原因磁性包裹体良好导体，使金刚石颗粒绝缘性变差，出现了微弱的导电性。

金属电镀的基本原理：电镀槽中，将浸在镀液中的被镀件与直流电源负极相连接(组成阴极)，将要镀覆的金属与直流电源的正极相连接(组成阳极)，镀槽里的镀液中含有镀层金属的离子，接通电源后镀液中的金属离子便在阴极沉积形成镀层。

使用性能：按JB2808-79部标，金刚石分为JR1、JR2、JR、JR44个型号金刚石电镀磨轮。标号越高，硬度越高，质量越好，价格越贵，但并非使用性能就越好。虽然JR4金刚石硬度居手，但锋利度不如JR3金刚石，如果将两者混合使用金刚石电镀磨针，既能保持良好的使用性能，又能降低生产成本。

单层钎焊金刚石砂轮

为了充分发挥金刚石的作用，要设法增大结合剂对金刚石的把持力，提高砂轮的结合强度。单层高温钎焊超硬磨料砂轮能克服电镀砂轮的缺点，可以实现金刚石、结合剂、金属基体三者之间的化学冶金结合，具有较高的结合强度，仅需将结合层厚度维持在磨粒高度的20%～30%就能在大负荷高速磨削中牢固地把持住磨粒，使钎焊砂轮的磨粒高度可达70%～80%，因而增大了容屑空间，砂轮不易堵塞，磨料的利用更加充分。

在与电镀砂轮相同的加工条件下，单层高温钎焊超硬磨料砂轮的磨削力、功率损耗、磨削温度更低，意味着可达到更高的工作速度，这在300～500m/s以上的超高速磨削中有着特殊的意义。

金刚石作为工具的时候要注意什么事项

金刚石作为金刚钻的钻头，能够对付许多坚硬的物体。那么金刚石在修整其他东西的时候有什么需要注意的事项呢？

开眼时应慢速转动，待孔的深度到达10-15mm以后，再逐渐转入全运转。在凿岩过程中，要按孔位设计使钎杆直线前进，并位于孔的中心。

砂布盘、砂纸盘分类与砂卷一样，基体类型、基体重量、磨料、可供粒度、结合剂、植砂密度、产品颜色、应用材料这些属性也是必不可少的；与钢纸砂盘一样，砂布盘、砂纸盘也有紧固方式，另外还有一个除尘孔属性。

寿命和锋利度：当金刚石浓度由低到高变化时，锯片锋利性和锯切效率逐渐下降，而使寿命逐渐延长，但是浓度过高，锯片会变钝。而采用低浓度，效率则提高。

因此，在金刚石锯片的制造过程，要根据不同的切割对象以及使用的机器，合理控制金刚石浓度，从而使金刚石在使用过程得到充分利用。

金刚石磨轮的磨削损耗计算

两种磨轮的磨削效率都是随磨削时间的增加而减少的,在金刚石磨轮磨削初期,磨轮的切削作用很强,具有很高的材料去除能力,但随磨削时间的增加,磨轮的切削作用逐渐减弱,磨轮的材料去除能力降低。同时,我们还可以发现Ⅰ号金刚石柔性磨轮初始磨削时效率较快,Ⅱ号磨轮磨削时效率更趋稳定。

分别在两磨轮磨削9小时后剪取一段制作样本并进行扫描电镜(SEM)分析,由于金刚石及胶粘剂本身都不导电,要对样本表面进行喷金处理,以进一步揭示砂带磨损机理。

薄壁钻头、金刚石磨轮等产品技术经济指标均居国内水平，其中绳锯的生产技术和产品综合指标达到了水平、激光焊接薄壁金刚石钻头的钻齿与钢体间的焊接强度超过德国标准。金刚石磨轮已在国内得到广泛应用，并打入国际市场，具有明显的经济、社会效益。

金刚石锯片这个行业发展势态良好

金刚石锯片的技术应用上比较先进，当前国内民营模具企业一般拥有先进的设备资源，新技术能在行业内应用广泛、迅速，从设计制造到相关资料生产、热处理等，形成产业链，集成化优势突出。

目前金刚石锯片这个行业发展势态良好，近年来，随着工业水平的不时提高，金刚石锯片产业还将有所突破，但在发展的同时，国内金刚石锯片产业还存在着技术水平不高、产业分散、结构不合理等问题，据有关认为，目前金刚石锯片行业还属于上升产业，还需要相当一段时间努力，才能达到发达国家目前的发展水平，现阶段，我司生产的金刚石锯片已被各大行业所使用，并且得到了他们的一致认可，欢迎广大朋友前来咨询和指导。

人造金刚石锯切工具的要求越来越高

石材行业起步晚、起点高，石材产品直接面向国际市场，为了提高石材的加工效率和加工质量，对于人造金刚石锯切工具的要求越来越高，包括切割效率，工具寿命以及锯切综合成本等。

人造金刚石锯片种类繁多，用途广泛，很难用一个固定的方法进行区分清楚，可以根据锯片的形状、制造工艺、用途和所有的金刚石的品级来进行分类。

圆锯片是常用的锯切工具，直径跨度比较大，厚度范围也广，用途广泛，制造方法多难度大，圆锯片主要有三种：

节块式锯片，包括直接冷压烧结制造的干切片、经热压焊接制造的大理市花岗岩切割片，用途广泛。

连续周边式锯片，一般由冷压、烧结法制造，包括用于于是切割的玉雕锯片、其他用途的干切片和湿切片。

内圆切割片主要用于单晶硅等贵重材料的切割，为了节约贵重材料，要求厚度薄，一般用电镀法来制造。