荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石磨盘及其制造工艺

本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层定制金刚石电镀工具，一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上外环面金刚石电镀，另一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上内环面。

本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖，分部电镀的方法，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。

本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作金刚石电镀磨轮。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。

人造金刚石未来发展的优势 

人造金刚石在新兴行业领域内的应用有望进一步拓展随着人造金刚石品级的不断提升,其优良的性能有望在高新技术领域得到更广泛的应用,如可用于航空仪表轴承、雷达波导管、光学器件、高能烟速器等精密仪器的加工；

可用于单晶硅、多晶硅0.1-0.2mm厚度片的切割、磨削、太阳能电池板等精密加工；可用于计算机芯片等大规模集成电路的微细精密切割、开槽、背面减薄、纳米金刚石抛光等加工；

锯片速度：在实际工作中，金刚石圆锯片的线速度受到设备条件、锯片质量和被锯切石才性质的限制。从锯片使用寿命与锯切效率来说，应根据不同石材的性质选择锯片的线速度。

锯切花岗石时金刚石电镀磨针，锯片线速度可在25m～35m/s范围内选定。对于石英含量高而难于锯切的花岗石，锯片线速度取下限值为宜。在生产花岗石面砖时，使用的金刚石圆锯片直径较小，线速度可以达到35m/s。

电解液组成：

250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光剂，50 mL／L增硬剂，35mI／L增润剂，pH 4.6～5，θ40～44℃，Je=0.5～l A／dm2.

说明：

①增光剂由糖精复配，门常补充量0.5mL／L；

②增硬剂主要由钴盐和锰盐复配，两者搭配合理，控制用量，过量会增加镀层脆性；

③增润剂由十二硫酸钠配制。

锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

金刚石软磨片整个的市场发展前景

不同的商品在市场的发展前景上都有所不同，而不同的工具，也只有获取使用者的认可才会发展的提升，金刚石软磨片在国内近几年的发展算是比较迅猛的，导致很多经销商都参与到金刚石软磨片领域，那么金刚石软磨片整个的市场发展前景是怎样的呢?

金刚石软磨片在整个应用的范围上会越来越广泛，主要是因为金刚石软磨片自身具备了比较独特的特点和优势，促使很多消费者都更加的青睐金刚石软磨片的使用，也逐渐的了解到软磨片的使用优势，所以根据目前整个市场的使用情况来看的话，金刚石软磨片的使用必定会更加宽广。

金刚石磨轮的磨削损耗计算

两种磨轮的磨削效率都是随磨削时间的增加而减少的,在金刚石磨轮磨削初期,磨轮的切削作用很强,具有很高的材料去除能力,但随磨削时间的增加,磨轮的切削作用逐渐减弱,磨轮的材料去除能力降低。同时,我们还可以发现Ⅰ号金刚石柔性磨轮初始磨削时效率较快,Ⅱ号磨轮磨削时效率更趋稳定。

分别在两磨轮磨削9小时后剪取一段制作样本并进行扫描电镜(SEM)分析,由于金刚石及胶粘剂本身都不导电,要对样本表面进行喷金处理,以进一步揭示砂带磨损机理。

薄壁钻头、金刚石磨轮等产品技术经济指标均居国内水平，其中绳锯的生产技术和产品综合指标达到了水平、激光焊接薄壁金刚石钻头的钻齿与钢体间的焊接强度超过德国标准。金刚石磨轮已在国内得到广泛应用，并打入国际市场，具有明显的经济、社会效益。

金刚石工具的生产中被广泛的采用

金刚石浓度是表示金刚石在粉末胎体中所占据的比例。在使用当中有重量百分比浓度和体积百分比浓度两种。重量百分比的意义与一般溶液的百分比浓度相同，体积百分比浓度则规定，以每立方厘米体积内含有4.4克拉金刚石时的浓度为满。

由于金刚石特有的密度，当体积百分比浓度为400%时，是金刚石的理论密度，而其四分之一浓度时，含金刚石所占的体积为胎体总体积的25%。体积百分比浓度由于比较直观，容易计算，所以在金刚石工具的生产中被广泛的采用。